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Abgebildete Intel LGA 1700 / 1800 ’15R1′-Sockel für Alder Lake-Desktop-CPUs der 12. Generation und Raptor Lake-Desktop-CPUs der 13. Generation

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Abgebildet ist Intels kommender LGA 1700 / LGA 1800-Sockel für Alder Lake-CPUs der 12. Generation und Raptor Lake-Prozessoren der 13. Generation. Der Sockel wird auch auf den brandneuen Chipsatz-Boards der 600er-Serie und auf den Motherboards der nächsten Generation der 700er-Serie angeboten.

Intels LGA 1700 / 1800-Sockel abgebildet, wird auf Motherboards der 600/700-Serie mit Alder Lake- und 13. Generation-Raptor Lake-CPU-Unterstützung der 12.

Erst gestern konnten wir die ersten Bilder des Intel Z690-Chipsatzes sehen, der auf der High-End-Motherboard-Reihe der 600er Serie zum Einsatz kommen wird. Der Intel LGA 1700 / 1800 Sockel hat tatsächlich mehr als 1700 Pins, wie der Name schon sagt. Während Intel Alder Lake-CPUs mit 1700-Gold-Kontaktpads ausgestattet sein werden, ist es wahrscheinlich, dass zukünftige CPUs, die mit dem Sockel kompatibel sind, noch mehr Kontakte haben werden, daher hat der ’15R1′ die zusätzlichen 100 Pins, die für sie reserviert sind. Jetzt haben wir den Sockel sowohl in physischer Form als auch in Blaupausen gesehen, aber dies ist das erste Mal, dass wir ihn auf den unveröffentlichten Motherboards sehen.

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Soweit uns bisher bekannt ist, wird bestätigt, dass der Alder Lake der 12. Generation und der Raptor Lake der 13. Generation Unterstützung für den LGA 1700 / 1800-Sockel bieten. Mit Meteor Lake-CPUs der 14. Generation wird Intel aufgrund eines neuen Chiplet-Designs möglicherweise einen neuen Sockel auf den Markt bringen, aber das bleibt abzuwarten.

Die Intel Alder Lake-S Desktop-CPU ist abgebildet und ihre Rückseite zeigt 1700 Kontaktpads. (Bildquelle: Leistungsinquisitor)

Bei den Sockeldetails setzt Intel also auf ein asymmetrisches Design, das posiert, da die Alder-Lake-CPUs nicht mehr quadratisch sind. Die Alder-Lake-Desktop-CPUs werden in einem 37,5×45,0-mm-Gehäuse geliefert und werden vom ‚V0‘-Sockel unterstützt, der als LGA 1700 bekannt ist. Der neue Sockel ändert auch die Montagepositionen auf ein 78×78-mm-Raster anstelle eines 75×75-mm-Rasters. Die Z-Höhe hat sich ebenfalls auf 6,529 mm gegenüber 7,31 mm bei den vorherigen LGA 12**/115*-Sockeln geändert.

Dies würde zu zwei großen Änderungen führen, erstens müssen CPU-Kühler ordnungsgemäß über der CPU montiert werden, was vor der Installation mit dem Verkäufer bestätigt werden muss, und zweitens müssen neue und aktualisierte Montagehalterungen von den Kühlerherstellern geliefert werden für Intel Alder Lake und LGA 1700-Unterstützung.

Spezifikationen
Details zum Intel LGA1700-Sockel
Höhe von IHS in MB (Z-Stack, validierter Bereich): 6.529 – 7.532 mm
Lochmuster der thermischen Lösung: 78 x 78 mm
Höhe der Sockelsitzebene: 2,7 mm
Maximale Schwerpunkthöhe der thermischen Lösung von IHS: 25,4 mm
Statisches Gesamtkompressionsminimum: 534 N (120 lbf), Beginn der Lebensdauer 356 N (80 lbf)
Maximales Lebensende: 1068 N (240 lbf)
Sockelbelastung: 80-240 lbf
Dynamisches Kompressionsmaximum: 489,5 N (110 lbf)
Maximale Masse der thermischen Lösung: 950 Gramm
Wichtiger Hinweis: Für thermische Lösungen LGA17xx-18xx wird eine Keep-In-Zone eingeführt. Es werden zwei Bände bereitgestellt.
Das asymmetrische Volumen bietet den maximal verfügbaren Bauraum. Das symmetrische Volumen
sieht vor, dass Designs auf der Platine drehbar sind. Die thermische Lösung unter Last sollte in das Volumen passen

In Bezug auf die Anordnung der Pins wird der Intel LGA 1700-Sockel ein ähnliches „L“-förmiges Design mit zwei Kontaktbereichen ähnlich dem bestehenden LGA 1200-Sockel verwenden, jedoch nur in einem viel breiteren Fach, da er 500 weitere Pins aufnehmen muss.

Die Intel Alder Lake Desktop-CPU-Plattform – Chipsatz der 600er-Serie einschließlich Z690-Flaggschiff

Wenn es um die Desktop-Plattform geht, werden die Intel Alder Lake Desktop-CPUs auf der brandneuen Plattform der 600er-Serie unterstützt, zu der auch die Z690-Motherboards gehören. Das Motherboard wird den LGA 1700-Sockel tragen, der um Alder Lake und CPUs der nächsten Generation herum entwickelt wurde. Es sieht auch so aus, als ob nur die Flaggschiff-Z690-Motherboards in der Lage sein werden, sowohl DDR5- als auch DDR4-Speicher mit nativen Geschwindigkeiten von bis zu 4800 Mbit/s bzw. H610) wird DDR4-3200-Unterstützung beibehalten.

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Die ersten Bilder des Intel Z690 Platform Control Hub sind bei Bilibili durchgesickert.

Darüber hinaus werden Intel Alder Lake CPUs über 16 PCIe Gen 5.0 (diskrete Grafik) und 4 PCIe Gen 4.0 Lanes verfügen. Der Chipsatz wird 12 Gen-4- und 16 Gen-3-Lanes bieten. Was die restlichen Funktionen für Chipsatz-Motherboards der 600er-Serie betrifft, können Sie sie unten sehen:

  • eDP / 4DDI (DP, HDMI) Anzeigefunktionen
  • 2-Kanal (bis zu DDR5-4800 / bis zu DDR4-3200) Speicherunterstützung
  • x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 Lanes (CPU)
  • PCIe Express 4.0 & PCIe Express 3.0 Unterstützung (600er Chipsatz)
  • SATA 3.0
  • Integriertes WLAN 6E
  • Diskretes Thunderbolt 4 (USB 4-kompatibel)
  • USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
  • Intel LAN PHY
  • Intel Optane Speicher H20 (H10 Nachfolger)

Die Intel Alder Lake Desktop-CPU-Reihe wird voraussichtlich im November zusammen mit der jeweiligen Z690-Plattform und DDR5-Speicherkits auf den Markt kommen.

Vergleich der Intel Mainstream-Desktop-CPU-Generationen:

Intel CPU-Familie Prozessorprozess Prozessorkerne/Threads (max.) TDPs Plattform-Chipsatz Plattform Speicherunterstützung PCIe-Unterstützung Start
Sandy-Brücke (2. Generation) 32nm 4/8 35-95W 6-Serie LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Efeubrücke (3. Generation) 22nm 4/8 35-77W 7-Serie LGA 1155 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2012
Haswell (4. Generation) 22nm 4/8 35-84W 8-Serie LGA 1150 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2013-2014
Broadwell (5. Generation) 14nm 4/8 65-65W 9-Serie LGA 1150 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2015
Skylake (6. Generation) 14nm 4/8 35-91W 100-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2015
Kaby-See (7. Generation) 14nm 4/8 35-91W 200-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2017
Kaffeesee (8. Generation) 14nm 6/12 35-95W 300-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2017
Kaffeesee (9. Generation) 14nm 8/16 35-95W 300-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2018
Kometensee (10. Generation) 14nm 10/20 35-125W 400-Serie LGA 1200 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2020
Rocket Lake (11. Generation) 14nm 8/16 35-125W 500-Serie LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Erlensee (12. Gen.) Intel 7 16/24 35-125W 600er Serie LGA 1700 DDR5 PCIe-Gen 5.0 2021
Raptorsee (13. Gen.) Intel 7 24/32 35-125W 700-Serie LGA 1700 DDR5 PCIe-Gen 5.0 2022
Meteorsee (14. Gen.) Intel 4 TBA 35-125W 800er Serie? LGA 1700 DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2023
Pfeilsee (15. Generation) Intel4? 40/48 TBA 900-Serie? TBA DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2024
Mondsee (16. Generation) Intel3? TBA TBA 1000-Serie? TBA DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2025
Nova-See (17. Gen.) Intel3? TBA TBA 2000-Serie? TBA DDR5? PCIe-Gen 6.0? 2026

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Nachrichtenquellen: HXL , Bilibili

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