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AMD Ryzen Embedded V3000 SOCs mit 6-nm-Zen-3-Kernen, bis zu 12 RDNA 2-Recheneinheiten, DDR5-4800-Unterstützung in bis zu 54-W-SKUs

Spezifikationen und Plattformdetails von AMDs Ryzen Embedded V3000 SOCs wurden enthüllt von Patrick Schur. Die SOCs der nächsten Generation werden von zwei wichtigen Kern-IPs angetrieben, darunter Zen 3 und RDNA 2.

AMD Ryzen Embedded V3000 SOC-Details treten aus, angetrieben von Zen 3 CPU & RDNA 2 GPU Cores mit DDR5 Speicherunterstützung

Die AMD Ryzen Embedded SOCs richten sich an Medien- und Unternehmenslösungen wie Mini-PCs, HTPCs und Industrieplattformen. Bisher hat AMD zwei Generationen von Ryzen Embedded SOCs auf den Markt gebracht und die dritte Generation, den Ryzen Embedded V3000, soll im nächsten Jahr auf den Markt kommen. Die Spezifikationen und Details wurden jetzt von Patrick Shur gemeldet, die insgesamt ein enormes Upgrade und eine neue Plattform zur Unterstützung dieser brandneuen SOCs zeigen.

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AMD Ryzen Embedded V3000 SOC-Architektur

Beginnend mit den Details werden die AMD Ryzen Embedded V3000 SOCs mit der Zen-3-Core-Architektur ausgestattet sein. Der SOC wird speziell die 6-nm-Variante der Zen 3-Kerne verwenden, die auch von Rembrandt-APUs verwendet werden. Dieses Design wird als Zen 3+-Kernarchitektur bezeichnet, aber wir wissen nicht, ob es neben Prozessoptimierungen noch weitere signifikante Änderungen gibt. Der 6-nm-Zen 3+-Kern hat möglicherweise nichts mit den 3D-V-Cache-Chips zu tun, die nächstes Jahr kommen, da keines der Gerüchte eine solche Technologie für Rembrandt- oder Ryzen-Embedded-V3000-Chips erwähnt.

Die Ryzen Embedded V3000 SOCs werden bis zu 8 Kerne und 16 Threads aufweisen. Wir können auch eine Erhöhung der Taktraten erwarten. Interessant ist, dass es mehrere SKUs mit TDPs von 15-30 W und 35-54 W geben wird. In Zukunft wird AMD voraussichtlich seine Vega-GPU-Architektur abschaffen und die neueste RDNA 2-Architektur auf seinen APUs und SOCs verwenden. Die Ryzen Embedded V3000 SOCs als solche werden 12 RDNA 2 Compute Units für insgesamt 768 Kerne packen und auch höhere Taktraten aufweisen.

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AMD Embedded V3000 SOC-SKUs

Patrick enthüllte auch die Spezifikationen von drei SKUs, darunter Ryzen Embedded V3748, V3718 und V3516. Die Spezifikationen dieser Chips sind in der folgenden Tabelle aufgeführt:

AMD Ryzen Embedded V3000 SOC-SKUs

CPU-Name Kerne / Fäden Basis-/Boost-Takt L2-Cache L3-Cache GPU-Kerne GPU-Takt TDP
Ryzen Embedded V3748 8/16 3,1 / 4,6 GHz 4 MB 16 MB 8 RDNA 2 CUs (512 SPs) 1900 MHz 35-45W
Ryzen Embedded V3718 8/16 2,6 / 4,6 GHz 4 MB 16 MB 12 RDNA 2 CUs (768 SPs) 2000 MHz 15-30W
Ryzen Embedded V3516 6/12 2,8 / 4,4 GHz 3 MB 16 MB 8 RDNA 2 CUs (512 SPs) 1800 MHz 15-30W

AMD Embedded V3000 SOC-Plattform

Die Plattform für die Ryzen Embedded V3000 SOCs wird der FP7r2 sein, eine BGA-Revision des FP7-Sockels. Diese neue Plattform bietet 20 Gen 4.0 PCIe-Lanes (8 für separate Grafikkarten), bis zu DDR5-4800-Dual-Channel-Speicherunterstützung (4 DIMMs / ECC), zwei 10G-Ethernet-Schnittstellen und auch zwei USB-4-Ports. Der Hauptunterschied zwischen den FP7- und FP7r2-Plattformen besteht in der Speicherunterstützung, wobei erstere auf LPDDR5 (non-ECC) beschränkt ist. Es gibt keinen Hinweis auf das Veröffentlichungsdatum, aber man kann davon ausgehen, dass diese Chips erst nach der Markteinführung von Rembrandt Ryzen 6000 APUs erscheinen, die Ende 2021 oder Anfang 2022 sein sollte.

Vergleich der AMD Ryzen Embedded-Generation

Ryzen Embedded-Serie Ryzen V1000 Ryzen V2000 Ryzen V3000
Prozessknoten 14nm 7nm 6nm
CPU-Architektur Zen 1 Zen 2 Zen 3
Max Kerne / Threads 4 / 8 8 / 16 8 / 16
GPU-Architektur Vega Vega RDNA 2
Maximale GPU-Kerne 11 KE 8 CUs 12 KE
Speicherunterstützung DDR4-3200 (Dual-Channel) DDR4-3200 (Dual-Channel) DDR5-4800 (Dual-Channel)
Unterstützung der PCIe-Generation Gen 3.0 Gen 3.0 Gen 4.0
Maximale PCIe-Lanes 16 20 20
USB-Unterstützung USB 3.0 USB 3.2 USB 4.0

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