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AMDs erste Exascale-APU soll angeblich Instinct MI300 sein: Angetrieben von Zen 4-CPU-Kernen und CDNA 3-GPU-Kernen für blitzschnelle HPC-Leistung

AMDs erste Exascale-APU soll angeblich Instinct MI300 sein: Angetrieben von Zen 4-CPU-Kernen und CDNA 3-GPU-Kernen für blitzschnelle HPC-Leistung

AMD scheint auch an seinem Exascale-APU-Produkt der ersten Generation zu arbeiten, dem Instinct MI300, der von Zen 4-CPU- und CDNA 3-GPU-Kernen angetrieben wird. Die Details dieses HPC-Chips wurden auch im neuesten Video von durchgesickert AdoredTV.

AMD Instinct MI300 wird das erste Exascale-APU-Produkt des Red Teams mit Zen 4-CPU, cDNA 3-GPU-Kernen und HBM3-Speicher

Die ersten Hinweise auf AMDs Exascale-APU reichen bis ins Jahr 2013 zurück, und im kommenden Jahr werden weitere Details enthüllt. Bereits 2015 gab das Unternehmen seinen Plan bekannt, den EHP anzubieten, einen Exascale Heterogenous Processor, basierend auf den damals kommenden Zen x86-Kernen und Grönland-GPU mit HBM2-Speicher auf einem 2,5D-Interposer. Die ursprünglichen Pläne wurden schließlich verworfen und AMD veröffentlichte seine EPYC- und Instinct-Reihe in ihren eigenen CPU- und GPU-Serversegmenten. Jetzt bringt AMD EHP- oder Exascale-APUs in Form des Instinct MI300 der nächsten Generation zurück.

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AMDs erste Exascale-APU, der Instinct MI300, wurde geleakt und detailliert beschrieben. (Bildnachweis: AdoredTV)

Wieder einmal wird die AMD Exascale APU eine Harmonie zwischen den CPU- und GPU-IPs des Unternehmens bilden und die neuesten Zen 4-CPU-Kerne mit den neuesten CDNA 3-GPU-Kernen kombinieren. Dies soll die Exascale & Instinct APU der ersten Generation sein. In der von AdoredTV geposteten Folie wird erwähnt, dass die APU bis Ende dieses Monats abgeklebt wird, was bedeutet, dass wir einen möglichen Start im Jahr 2023 sehen können, gleichzeitig wird das Unternehmen voraussichtlich seine CDNA 3-GPU-Architektur für die vorstellen HPC-Segmente.

Das erste Silizium wird voraussichtlich im dritten Quartal 2022 in den Labors von AMD sein. Die Plattform selbst wird als MDC angesehen, was Multi-Die-Chip bedeuten könnte. In einem früheren Bericht wurde angegeben, dass die APU einen neuen „Exascale APU-Modus“ und Unterstützung für den SH5-Sockel bieten wird, der wahrscheinlich im BGA-Formfaktor verfügbar sein wird.

Neben den CPU- und GPU-IPs wäre ein weiterer wichtiger Treiber hinter der Instinct MI300 APU die HBM3-Speicherunterstützung. Obwohl wir uns immer noch nicht sicher sind, wie viele Chips auf der EHP APU vorhanden sind, hat Moore’s Law is Dead zuvor Chipkonfigurationen mit 2, 4 und 8 HBM3-Dies enthüllt. Der Die-Shot wird auf der Folie im neuesten Leak gezeigt und zeigt auch mindestens 6 Dies, die eine brandneue Konfiguration sein sollten. Es ist möglich, dass an mehreren Instinct MI300-Konfigurationen gearbeitet wird, von denen einige nur die CDNA 3-GPU-Dies und APU-Designs mit Zen 4- und CDNA3-IPs enthalten.

Es sieht also so aus, als würden wir die Exascale-APUs nach fast einem Jahrzehnt des Wartens definitiv in Aktion sehen. Der Instinct MI300 zielt definitiv darauf ab, den HPC-Bereich mit wahnsinnigen, noch nie dagewesenen Leistungsmengen und mit Kern- und Gehäusetechnologien zu revolutionieren, die eine Revolution für die Technologiebranche darstellen werden. Der Chip wird nächstes Jahr gegen NVIDIAs Grace+Hopper Super Chip und Intels Ponte Vecchio HPC-Beschleuniger antreten.

AMD Radeon Instinct Accelerators 2020

BeschleunigernameAMD Instinct MI300AMD Instinct MI250XAMD Instinkt MI250AMD Instinkt MI210AMD Instinct MI100AMD Radeon Instinct MI60AMD Radeon Instinct MI50AMD Radeon Instinct MI25AMD Radeon Instinct MI8AMD Radeon Instinct MI6
CPU-ArchitekturZen 4 (Exascale-APU)N / AN / AN / AN / AN / AN / AN / AN / AN / A
GPU-ArchitekturTBA (cDNA 3)Aldebaran (cDNA 2)Aldebaran (cDNA 2)Aldebaran (cDNA 2)Arcturus (cDNA 1)Weg 20Weg 20Weg 10Fidschi XTPolaris 10
GPU-Prozessknoten5nm+6nm6nm6nm6nm7-nm-FinFET7-nm-FinFET7-nm-FinFET14-nm-FinFET28nm14-nm-FinFET
GPU-Chiplets4 (MCM / 3D gestapelt)
1 (pro Würfel)
2 (MCM)
1 (pro Würfel)
2 (MCM)
1 (pro Würfel)
2 (MCM)
1 (pro Würfel)
1 (monolithisch)1 (monolithisch)1 (monolithisch)1 (monolithisch)1 (monolithisch)1 (monolithisch)
GPU-Kerne28.160?14.08013.3126656768040963840409640962304
GPU-TaktfrequenzTBA1700 MHz1700MHz1700 MHz1500MHz1800 MHz1725MHz1500MHz1000 MHz1237MHz
FP16-BerechnungTBA383 TOPS362 TOPS181 TOPS185 TFLOPs29,5 TFLOPs26,5 TFLOPs24,6 TFLOPs8.2 TFLOPs5.7 TFLOPs
FP32-BerechnungTBA95,7 TFLOPs90,5 TFLOPs45,3 TFLOPs23.1 TFLOPs14.7 TFLOPs13.3 TFLOPs12.3 TFLOPs8.2 TFLOPs5.7 TFLOPs
FP64-BerechnungTBA47,9 TFLOPs45,3 TFLOPs22.6 TFLOPs11,5 TFLOPs7.4 TFLOPs6.6 TFLOPs768 GFLOPs512 GFLOPs384 GFLOPs
VRAM192 GB HBM3?128 GB HBM2e128 GB HBM2e64 GB HBM2e32 GB HBM232 GB HBM216 GB HBM216 GB HBM24 GB HBM116 GB GDDR5
GedächtnisuhrTBA3,2 Gbit/s3,2 Gbit/s3,2 Gbit/s1200MHz1000 MHz1000 MHz945 MHz500 MHz1750MHz
Speicherbus8192-Bit8192-Bit8192-Bit4096 Bit4096-Bit-Bus4096-Bit-Bus4096-Bit-Bus2048-Bit-Bus4096-Bit-Bus256-Bit-Bus
SpeicherbandbreiteTBA3,2 TB/s3,2 TB/s1,6 TB/s1,23 TB/s1 TB/s1 TB/s484GB/Sek512GB/Sek224GB/Sek
FormfaktorOAMOAMOAMDual-Slot-KarteDual Slot, volle LängeDual Slot, volle LängeDual Slot, volle LängeDual Slot, volle LängeDoppelschlitz, halbe LängeEinzelschlitz, volle Länge
KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive KühlungPassive Kühlung
TDP~600W560W500 W300W300W300W300W300W175W150W