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Der Dimensity 9000 von MediaTek ist der weltweit erste mobile 4-nm-Chipsatz; Verfügt über Cortex-X2, Unterstützung für LPDDR5X-Speicher und mehr

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Nach wochenlangen unerbittlichen Gerüchten hat MediaTek offiziell den Dimensity 9000 angekündigt, der zufällig der erste 4-nm-Chipsatz des Unternehmens und der Welt für Smartphones ist. Die Massenproduktion im 4-nm-Prozess von TSMC bringt eine Welle von Verbesserungen mit sich, und wir werden über diese Spezifikationen und Funktionen ausführlich sprechen.

Spezifikationen für MediaTek Dimensity 9000

Der Dimensity 9000 verfügt über eine Tri-Cluster-CPU-Konfiguration, genau wie das, was Qualcomm in den letzten Jahren herausgebracht hat. Diesmal unterstützt der Chipsatz jedoch nicht nur die neue ARMv9-Architektur, sondern beherbergt auch den Cortex-X2-Kern. Der Rest der Konfiguration ist wie folgt angegeben.

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  • Ein Cortex-X2-Kern mit 3,05 GHz
  • Drei Cortex-A710-Kerne mit 2,85 GHz
  • Vier Cortex-A510-Kerne mit 1,80 GHz

Das Dimensity 9000 verfügt außerdem über 8 MB L3-Cache und 6 MB System-Cache, wobei MediaTek behauptet, dass sein neues Flaggschiff-SoC 35 Prozent schneller und 37 Prozent energieeffizienter ist als Premium-Android-Smartphones der aktuellen Generation. Das neue Silizium unterstützt auch den schnelleren und weniger energiehungrigen LPDDR5X-Speicher, der Geschwindigkeiten von bis zu 7500 Mbit/s erreichen kann. Da Samsung offiziell LPDDR5X-RAM-Chips für Smartphones angekündigt hat, haben Telefonhersteller die Möglichkeit, sowohl den Dimensity 9000 als auch den schnelleren Speicher in ihren 2022-Mobilteilen zu verwenden.

Neben der CPU bekommen wir eine ARM-Mali G710 GPU. Mit insgesamt 10 Kernen unterstützt der neue integrierte Grafikprozessor mobiles Raytracing und FHD-Panels mit einer Bildwiederholfrequenz von 180Hz. Der Dimensity 9000 kann dank seines 18-Bit HDR-fähigen Bildsignalprozessors auch bis zu einer einzelnen 320-MP-Kamera verarbeiten. Der Chipsatz unterstützt auch eine Triple-Primary-Kameralösung mit einer Auflösung von 32 MP, wobei alle drei Sensoren HDR-Videos aufnehmen können und gleichzeitig weniger Strom verbrauchen.

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MediaTek Dimensity 9000 AI, Konnektivität und andere Funktionen

Das Dimensity 9000 ist nach Unternehmensangaben mit MediaTeks APU der fünften Generation ausgestattet und damit viermal energieeffizienter und viermal leistungsstärker im Vergleich zur Technologie der vorherigen Generation. In Bezug auf die Konnektivität verfügt das neue Silizium über ein integriertes M80 5G-Modem und unterstützt die neuen 3GPP R16 5G-Standards, während gleichzeitig Downlink-Geschwindigkeiten von 7 Gbit/s unterstützt werden.

Andere vom Dimensity 9000 unterstützte Technologien sind Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2 MIMO, Bluetooth LEAudio und Beidou III-B1C GNSS. MediaTek beabsichtigt wahrscheinlich, dass sein neuestes und bestes SoC es mit Qualcomms Snapdragon 8 Gen1 aufnehmen wird.