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Der kommende Dimensity 7000-Chipsatz von MediaTek wird angeblich 75 W Schnellladen unterstützen

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Auf seinem kürzlich abgehaltenen Gipfeltreffen 2021 stellte MediaTek, eines der größten Chiphersteller der Welt, seinen Flaggschiff-Chipsatz der nächsten Generation vor – Dimensity 9000, um mit Qualcomms kommender Snapdragon 898-CPU zu konkurrieren. Jetzt, inmitten der anhaltenden globalen Chipknappheit, deuten Gerüchte darauf hin, dass das taiwanesische Unternehmen einen weiteren High-End-Chipsatz für Mobilgeräte namens Dimensity 7000 auf den Markt bringen will, der mit 75-W-Schnellladeunterstützung ausgestattet sein wird.

Der Bericht stammt vom renommierten chinesischen Leaker Digitale Chat-Station das deutet darauf hin, dass der kommende Dimensity 7000-Chipsatz auf dem 5-nm-Fertigungsprozess von TSMC basieren wird. Der besagte Chipsatz wird angeblich auf der neuen V9-Architektur von ARM basieren, die der neuesten Dimensity 9000-CPU ähnelt.

Darüber hinaus heißt es in dem Bericht auch, dass es 75-W-Schnellladen unterstützt und im 5-nm-Prozess von TSMC hergestellt wird. Das bedeutet, dass der Dimensity 7000-Chipsatz zwischen MediaTeks Dimensity 1200-Chipsatz, der auf dem 6-nm-Herstellungsprozess basiert, und dem Dimensity 9000-Chipsatz, der die 4-nm-Architektur verwendet, platziert wird.

Der Bericht behauptet auch, dass MediaTek bereits damit begonnen hat, den Dimensity 7000-Chipsatz zu testen. Wenn es wahr ist, werden wir in Kürze eine offizielle Ankündigung des Unternehmens erhalten. Darüber hinaus erwarten wir, dass die Gerüchteküche vor dem offiziellen Start in den kommenden Tagen weitere Informationen über den Chipsatz verbreiten wird. Wir halten Sie auf dem Laufenden, sobald weitere Informationen zum Dimensity 7000-Prozessor auftauchen. Also bleibt gespannt.