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Die Snapdragon 775 5G-Chipsatzspezifikationen von Qualcomm sind online durchgesickert

Qualcomm kündigte bereits im Dezember 2019 den Snapdragon 765 5G-Chipsatz zusammen mit dem Snapdragon 865 an. Die technischen Daten von Qualcomms Snapdragon 775 / 775G, dem Nachfolger von Snapdragon 765 und 765G, sind jetzt online. Das Leck stammt von Xiaomiui und nennt ein internes Qualcomm-Dokument als Quelle.

Löwenmaul 775 5G: Durchgesickerte Spezifikationen

Gemäß den durchgesickerten Bildern der SM7350-Plattform wird der Chipsatz sein hergestellt in einem 5nm Prozess – Wie der Snapdragon 888. Er verfügt möglicherweise über eine CPU der Kryo 600-Serie und unterstützt LPDDR5-RAM bei 3200 MHz, LPDDR4X-RAM bei 2400 MHz und UFS 3.1-Speicher.

In der Kameraabteilung kann der Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) Unterstützung für bieten Bis zu drei 28MP-Kameras gleichzeitig. Darüber hinaus könnte es auch 64MP + 20MP bei 30fps unterstützen.

Zu den Konnektivitätsoptionen des Chipsatzes gehören mmWave 5G mit VoNR (Voice over 5G New Radio), NR CA, SA / NSA-Unterstützung, LTE Cat 18, Wi-Fi 802.11ax, Wi-Fi 6E, 2 × 2 MIMO, Bluetooth 5.2 (Mailand) und 256 QAM für Uplink und Downlink. Es kann auch den Audio-Chip WCD9380 / WCD9385 enthalten.

Bild: Xiaomiui

Der Kanal hat auch einen allgemeinen Funktionsvergleich von SM7250 (Snapdragon 765) und SM7350 (Snapdragon 775) veröffentlicht, den Sie unten sehen können:

Bild: Xiaomiui

Derzeit kann nicht überprüft werden, ob diese angeblichen Spezifikationen legitim sind. Jedoch nach XDAIm Bericht stammen die Bilder aus einer früheren Überarbeitung des Dokuments. Daher können geringfügige Änderungen dieser Spezifikationen auftreten, wenn Qualcomm den Chip offiziell macht, sobald er fertig ist. Wir werden uns mit der Einführung des Snapdragon 775-Chipsatzes durch Qualcomm befassen. Halten Sie sich also auf dem Laufenden, um Updates zu erhalten.

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