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Intel Meteor Lake-CPUs der 13. Generation verfügen angeblich über Intel 4′ Compute Tile, TSMC 3nm GPU Tile & TSMC N5/N4 SOC-LP Tile

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Weitere Details zu Intels Meteor Lake-CPUs der 13. Generation, die 2023 PCs der nächsten Generation antreiben werden, wurden von . bekannt gegeben Kommerzielle Zeiten. Die Quelle zitiert ihre eigenen Quellen, die einige interessante Spezifikationen und Prozessknoten skizziert haben, die vom Intel-Chip der nächsten Generation verwendet werden sollen.

Intel Meteor Lake Core-CPUs der 13. Generation nutzen angeblich die 3nm- und 5nm-Prozesstechnologie von TSMC zusätzlich zum Intel 4 Node

Erst vor wenigen Tagen haben wir einen ersten Blick auf den Testchip der Intel Meteor Lake CPU im Quad-Tile-Design geworfen. Jeder sprang an Bord, um seine eigene Analyse bereitzustellen, und es scheint, dass fast jeder zu dem Schluss gekommen ist, dass die mittlere Kachel für die GPU, die Compute-Kachel für die CPU oben und die SOC-Kachel unten die kleinste ist.

Die Auslieferungen von Intel- und AMD-GPUs gingen im dritten Quartal 2021 zurück, NVIDIA verzeichnet einen Anstieg des GPU-Marktanteils um 8 % und behält die Führung bei diskreten GPU-Anteilen

Intel Meteor Lake-Testchips bereiten Chipzilla auf die endgültige Produktion von Core-CPUs der nächsten Generation vor. (Bildnachweis: CNET)

Wir bekommen auch einen ersten Blick auf den Meteor Lake Testchip-Wafer, der 300 mm in der Diagonale misst. Der Wafer umfasst Testchips, die Dummy-Dies sind, um wiederum sicherzustellen, dass die Verbindungen auf dem Chip wie vorgesehen funktionieren. Intel hat bereits Power-On für seine Meteor Lake Compute-CPU-Kachel erreicht, sodass wir erwarten können, dass die endgültigen Chips bis zum 2. von 2022 für den Start im Jahr 2023 produziert werden.

Hier ist alles, was wir über die Meteor Lake 7-nm-CPUs der 14. Generation wissen

Wir haben bereits einige Details von Intel erhalten, beispielsweise die Tatsache, dass Intels Meteor Lake-Reihe von Desktop- und Mobilitäts-CPUs voraussichtlich auf einer neuen Reihe von Cove-Kernarchitekturen basieren wird. Dieser soll als Redwood Cove bekannt sein und auf einem 7-nm-EUV-Prozessknoten (Intel 4) basieren. Es wird angegeben, dass die Redwood Cove von Grund auf als agnostischer Knoten konzipiert wurde, was bedeutet, dass sie in verschiedenen Fabs hergestellt werden kann.

Es werden Referenzen erwähnt, die darauf hinweisen, dass TSMC ein Backup oder sogar ein Teillieferant für die Redwood Cove-basierten Chips ist. Dies könnte uns erklären, warum Intel mehrere Herstellungsprozesse für die CPU-Familie angibt. Die Redwood Cove-Architektur wird die P-Cores und Crestmont die E-Cores antreiben.

Die Meteor Lake-CPUs werden die erste CPU-Generation von Intel sein, die sich von der Ringbus-Interconnect-Architektur verabschiedet. Es gibt auch Gerüchte, dass Meteor Lake ein vollständig 3D-gestapeltes Design sein könnte und einen I / O-Die verwenden könnte, der von einer externen Fab stammt (TSMC erneut gesichtet). Die Quelle weist darauf hin, dass die SOC-LP-Kachel entweder auf dem N5- oder N4-Prozessknoten von TSMC basiert, während die GPU-Kachel auf dem 3nm-Knoten von TSMC basiert.

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Es wird hervorgehoben, dass Intel offiziell seine Foveros Packaging Technology auf der CPU verwenden wird, um die verschiedenen Dies auf dem Chip (XPU) miteinander zu verbinden. Dies stimmt auch mit Intel überein, das sich auf jede Kachel auf Chips der 14. Generation einzeln bezieht (Compute Tile = CPU-Kerne).

Es wird erwartet, dass die Meteor Lake Desktop-CPU-Familie weiterhin den LGA 1700-Sockel unterstützt, der derselbe Sockel ist, der von Alder Lake- und Raptor Lake-Prozessoren verwendet wird. Wir können DDR5-Speicher und PCIe Gen 5.0-Unterstützung erwarten. Die Plattform unterstützt sowohl DDR5- als auch DDR4-Speicher mit den Mainstream- und Budget-Tier-Optionen für DDR4-Speicher-DIMMs, während die Premium- und High-End-Angebote für DDR5-DIMMs gehen. Die Website listet auch Meteor Lake P- und Meteor Lake M-CPUs auf, die auf Mobilitätsplattformen ausgerichtet sind.

Vergleich der Intel Mainstream-Desktop-CPU-Generationen:

Intel CPU-Familie Prozessorprozess Prozessorkerne/Threads (max.) TDPs Plattform-Chipsatz Plattform Speicherunterstützung PCIe-Unterstützung Start
Sandy-Brücke (2. Generation) 32nm 4/8 35-95W 6-Serie LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Efeubrücke (3. Generation) 22nm 4/8 35-77W 7-Serie LGA 1155 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2012
Haswell (4. Generation) 22nm 4/8 35-84W 8-Serie LGA 1150 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2013-2014
Broadwell (5. Generation) 14nm 4/8 65-65W 9-Serie LGA 1150 DDR3 PCIe-Gen 3.0 2015
Skylake (6. Generation) 14nm 4/8 35-91W 100-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2015
Kaby-See (7. Generation) 14nm 4/8 35-91W 200-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2017
Kaffeesee (8. Generation) 14nm 6/12 35-95W 300-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2017
Kaffeesee (9. Generation) 14nm 8/16 35-95W 300-Serie LGA 1151 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2018
Kometensee (10. Generation) 14nm 10/20 35-125W 400-Serie LGA 1200 DDR4 PCIe-Gen 3.0 2020
Rocket Lake (11. Generation) 14nm 8/16 35-125W 500-Serie LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Erlensee (12. Gen.) Intel 7 16/24 35-125W 600er Serie LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe-Gen 5.0 2021
Raptorsee (13. Gen.) Intel 7 24/32 35-125W 700-Serie LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe-Gen 5.0 2022
Meteorsee (14. Gen.) Intel 4 TBA 35-125W 800er Serie? LGA 1700 DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2023
Pfeilsee (15. Generation) Intel4? 40/48 TBA 900-Serie? TBA DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2024
Mondsee (16. Generation) Intel3? TBA TBA 1000-Serie? TBA DDR5 PCIe-Gen 5.0? 2025
Nova-See (17. Gen.) Intel3? TBA TBA 2000-Serie? TBA DDR5? PCIe-Gen 6.0? 2026