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Intel sichert sich den Großteil der 3-nm-Kapazität von TSMC, 4 Produkte einschließlich einer GPU und 3 Server-Chips in Arbeit mit der ersten Auslieferung im zweiten Quartal 2022

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TSMC hat Berichten zufolge einen Großauftrag für seinen 3-nm-Prozessknoten von Intel gewonnen, der die neue Technologie zur Entwicklung seiner Chips der nächsten Generation verwenden wird.

TSMC gewinnt großen 3nm-Node-Auftrag von Intel und wird mehrere Next-Gen-Chips für Chipzilla produzieren!

Unter Berufung auf seine Quellen innerhalb der Lieferkette, chinesische Medien, UDN, hat berichtet, dass Intel die Mehrheit der 3nm-Prozessknotenaufträge von TSMC für die Produktion seiner Chips der nächsten Generation erhalten hat. Die Nachrichtenagentur zitiert, dass die Produktion in der 18b-Fabrik von TSMC im zweiten Quartal 2022 und die Massenproduktion voraussichtlich Mitte 2022 beginnen soll. Die Produktionskapazität soll bis Mai 2022 4.000 Wafer erreichen und während des Volumenanstiegs 10.000 Wafer pro Monat erreichen .

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Es gab bereits Berichte, dass Intel den 3nm-Prozessknoten von TSMC für seine Prozessoren und Grafikprodukte der nächsten Generation nutzen wird. Anfang 2021 hörten wir zum ersten Mal Gerüchte, in denen berichtet wurde, dass Intel seine Mainstream-Consumer-Chips auf Basis des N3-Knotens produzieren könnte, um zu versuchen, Prozessparität mit AMD zu erreichen. Letzten Monat hörten wir eine andere Nachrichtenagentur, die zwei Intel Design Wins von TSMC zitierte.

Nun wird berichtet, dass es nicht zwei, sondern mindestens vier Produkte gibt, die in der 18b-Fab von TSMC auf dem 3nm-Prozessknoten produziert werden. Darunter sind drei Designs für den Serverbereich und ein Design für den Grafikbereich. Wir können nicht mit Sicherheit sagen, um welche Produkte es sich handelt, aber Intel hatte seine Granite Rapids Xeon-CPU der nächsten Generation bereits als „Intel 4“-Produkt (ehemals 7-nm) gepinnt. Intels kommende Chips werden ein kachelbasiertes Architekturdesign aufweisen, das verschiedene Chiplets mischt und aufeinander abstimmt und sie durch Forveros / EMIB-Technologien miteinander verbindet.

Es ist wahrscheinlich, dass bestimmte gekachelte Chips bei TSMC hergestellt werden, während andere in Intels eigenen Fabs hergestellt werden. Intels Flaggschiff-Chip, die auf ‚Intel 4‘ basierende Ponte Vecchio GPU, ist ein Produkt, das dieses Multi-Tile-Design mit mehreren Chiplets auf verschiedenen Knoten, die in verschiedenen Fabs produziert werden, gut repräsentiert. Intels 2023 Meteor Lake-CPUs werden voraussichtlich eine ähnliche Kachelkonfiguration aufweisen, und die Compute-Kachel wurde bereits auf dem Prozessknoten „Intel 4“ abgeklebt. Es gibt auch die E/A- und Grafikkacheln, die möglicherweise auf externe Fabs angewiesen sind.

Die Geschichte zeigt weiter, dass Intel die gesamte 3nm-Produktionskapazität von TSMC verschlungen hat, was seine Konkurrenten, hauptsächlich AMD und Apple, unter Druck setzen könnte. AMD, das sich bei der Produktion seiner neuesten 7-nm-Chips ausschließlich auf TSMC verlassen hatte, sah sich aufgrund von Prozessknotenbeschränkungen bei TSMC mit schwerwiegenden Lieferproblemen konfrontiert. Dies könnte auch eine Taktik für Intel sein, um AMDs Node-Fortschritt zu stoppen, indem es seine eigenen Chips als Priorität bei TSMC vorantreibt, obwohl dies noch abzuwarten bleibt. Für diejenigen, die es verpasst haben, hat Chipzilla bereits bestätigt, dass es seine Chips bei Bedarf an andere Fabs auslagern wird, sodass es keine Spekulationen darüber gibt.

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