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Intel Xeon Sapphire Rapids-SP-CPUs der 4. Generation mit bis zu 56 Kernen auf 10 nm verbessertem SuperFin-Prozess und 350 W TDP


Details zu Intels Xeon-Familie der 4. Generation mit dem Codenamen Sapphire Rapids-SP sind einen Tag nach dem Start der Xeon-Familie der 3. Generation bekannt geworden. Die Sapphire Rapids-SP-Familie wird die Ice Lake-SP-Familie ersetzen und mit dem 10-nm-Enhanced-SuperFin-Prozessknoten an Bord gehen, der später in diesem Jahr sein offizielles Debüt in der Alder Lake-Verbraucherfamilie geben wird.

Detaillierte Xeon-CPUs der 4. Generation von Intel Sapphire Rapids-SP – 10 nm erweiterter SuperFin-Prozessknoten, bis zu 56 Kerne und 350 W TDP

In einem SKU-Diagramm von Momomo_US, drei Intel Sapphire Rapids-SP Xeon-CPUs offenbart werden. Alle drei SKUs sind technische Muster und werden mit verschiedenen Kernkonfigurationen geliefert. Nach dem, was wir bisher wissen, wird erwartet, dass Intels Sapphire Rapids-SP-Produktreihe die Golden Cove-Architektur verwendet und auf dem 10-nm-Enhanced-SuperFin-Prozessknoten basiert.

Intel bringt endlich seine Ice Lake-SP Xeon-CPU-Aufstellung der 3. Generation auf den Markt: 10-nm-Serverchips mit bis zu 40 Kernen, 270 W TDP, 64 PCIe Gen 4.0-Lanes und mehr

Die Sapphire Rapids-Reihe wird 8-Kanal-DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MHz verwenden und PCIe Gen 5.0 auf der Eagle Stream-Plattform unterstützen. Die Eagle Stream-Plattform wird auch den LGA 4677-Sockel einführen, der den LGA 4189-Sockel für Intels kommende Cedar Island & Whitley-Plattform ersetzen wird, auf der Cooper Lake-SP- bzw. Ice Lake-SP-Prozessoren untergebracht werden sollen. Die Intel Sapphire Rapids-SP Xeon-CPUs werden außerdem mit einer CXL 1.1-Verbindung ausgestattet sein, die einen großen Meilenstein für das blaue Team im Serversegment darstellt.

Bei den Konfigurationen wird der obere Teil mit 56 Kernen mit einer TDP von 350 W gestartet. Das Interessante an dieser Konfiguration ist, dass sie als Low-Bin-Split-Variante aufgeführt ist, was bedeutet, dass ein Kachel- oder MCM-Design verwendet wird. Die Sapphire Rapids-SP Xeon-CPU besteht aus einem 4-Kachel-Layout mit jeweils 14 Kernen. Die beiden anderen Teile, die erwähnt wurden, verwenden ein monolithisches Design. Ein 24-Kern-Teil mit 225 W TDP (niedrigstes Volumen) und ein 44-Kern-Teil mit 270 W TDP (High Volume + Speed ​​Select) sind ebenfalls aufgeführt.

Die Intel Saphhire Rapids-CPUs enthalten 4 HBM2-Stacks mit einem maximalen Speicher von 64 GB (jeweils 16 GB). Die Gesamtbandbreite dieser Stapel beträgt 1 TB / s. Nach durchgesickerten Details aus AdoredTV, HBM2 und GDDR5 können in den Modi Flat, Caching / 2LM und Hybrid zusammenarbeiten. Das Vorhandensein von Speicher in der Nähe des Chips würde für bestimmte Workloads, die große Datenmengen erfordern und im Grunde genommen als L4-Cache fungieren, absolute Wunder bewirken.

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Die Plattform würde gegen AMDs Zen 4-basiertes EPYC Genoa-Lineup antreten, das auch auf eine neuere Plattform namens SP5 umsteigen würde. AMD hat neuen Speicher sowie neue Funktionen für die Genua-Reihe versprochen, die die Unterstützung von DDR5, PCIe 5.0 und mehr umfassen würden.

Derzeit zerstören die EPYC-CPUs von AMD Intel in Bezug auf die Leistung pro Watt, eine Reihe von Kernen / Threads, den Funktionsumfang und die Gesamtbetriebskosten, wobei die Hauptakteure im Serversegment ihre Cloud-Rechenzentren auf die EPYC-CPUs von AMD umstellen. Es bleibt abzuwarten, ob Intel mit Sapphire Rapids eine vollständige oder sogar teilweise Wiederherstellung seines Xeon-Segments durchführen kann. Derzeit konzentriert sich Intel auf die Einführung seiner Sapphire Rapids Xeon Scalable-Familie im Jahr 2022, eine Volumenrampe wird jedoch erst Anfang 2022 erwartet.

Welche Serverreihe bietet Ihrer Meinung nach die besten Funktionen für Unternehmensmärkte?

Intel Xeon SP-Familien:

FamilienbrandingSkylake-SPCascade Lake-SP / APCooper Lake-SPIce Lake-SPSaphir StromschnellenEmerald RapidsGranit StromschnellenDiamond Rapids
Prozessknoten14 nm +14nm ++14nm ++10 nm +10nm SuperFin?10nm Enhanced SuperFin?7nm?unter 7nm?
PlattformnameIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream
MCP-SKUs (Multi-Chip Package)NeinJaNeinNeinJaTBDTBD (möglicherweise ja)TBD (möglicherweise ja)
SteckdoseLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677LGA 4677LGA 4677TBD
Maximale KernanzahlBis zu 28Bis zu 28Bis zu 28Bis 40Bis zu 56?TBDTBDTBD
Maximale ThreadanzahlBis zu 56Bis zu 56Bis zu 56Bis zu 80Bis zu 112?TBDTBDTBD
Max L3 Cache38,5 MB L338,5 MB L338,5 MB L360 MB L3TBDTBDTBDTBD
SpeicherunterstützungDDR4-2666 6-KanalDDR4-2933 6-KanalBis zu 6-Kanal DDR4-3200Bis zu 8-Kanal DDR4-3200Bis zu 8-Kanal DDR5-4800Bis zu 8-Kanal DDR5-5200?TBDTBD
PCIe Gen-UnterstützungPCIe 3.0 (48 Spuren)PCIe 3.0 (48 Spuren)PCIe 3.0 (48 Spuren)PCIe 4.0 (64 Spuren)PCIe 5.0PCIe 5.0PCIe 6.0?PCIe 6.0?
TDP-Bereich140W-205W165W-205W150W-250W105-270WBis zu 350W?TBDTBDTBD
3D Xpoint Optane DIMMN / AApache PassBarlow PassBarlow PassKrähenpassKrähenpass?Donahue Pass?Donahue Pass?
WettbewerbAMD EPYC Neapel 14nmAMD EPYC Rom 7nmAMD EPYC Rom 7nmAMD EPYC Milan 7nm +AMD EPYC Genua ~ 5nmAMD Next-Gen EPYC (nach Genua)AMD Next-Gen EPYC (nach Genua)AMD Next-Gen EPYC (nach Genua)
Starten20172018202020212021-2022?2022?2023?2024?

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