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Intels 7-nm-Meteor-Lake-CPUs der nächsten Generation für den Start im Jahr 2023 bestätigt, basierend auf modularer x86-Architektur und EUV-Prozessknoten


Intel hat offiziell seine 7-nm-Meteor Lake-Client-CPUs der nächsten Generation bestätigt, die 2023 auf Desktop- und Mobilitätsplattformen umgestellt werden sollen. Intel gab bekannt, dass der Meteor Lake der erste Ausflug seines eigenen 7-nm-EUV-Knotens sein wird, dessen Volumen ein riesiges Volumen markieren wird Meilenstein für das Unternehmen.

Intel bestätigt den Start von Meteor Lake Desktop- und Mobilitäts-CPUs der nächsten Generation im Jahr 2023 mit 7-nm-EUV-Prozessknoten und brandneuer modularer x86-CPU-Architektur

Die Intel Meteor Lake-Produktreihe verfügt nun über eine brandneue x86-Architektur, die modular aufgebaut sein wird. Intel wird verschiedene Kerne miteinander kombinieren, ähnlich wie bei den kommenden Alder Lake-CPUs, die sowohl 10-nm-Golden Cove- als auch 10-nm-Gracemont-Kerne enthalten.

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Es wird erwartet, dass die Intel Meteor Lake-Reihe von Desktop- und Mobilitäts-CPUs auf einer neuen Reihe von Cove-Kernarchitekturen basiert. Es wird gemunkelt, dass dies als “Redwood Cove” bekannt ist, wie von berichtet wurde MLID (Moores Gesetz ist tot) und wird auf einem 7-nm-EUV-Prozessknoten basieren. Es wird angegeben, dass die Redwood Cove von Grund auf als agnostischer Knoten konzipiert ist, was bedeutet, dass sie in verschiedenen Fabriken hergestellt werden kann. Es werden Referenzen erwähnt, die darauf hinweisen, dass TSMC ein Backup oder sogar ein Teillieferant für die auf Redwood Cove basierenden Chips ist. Dies könnte uns sagen, warum Intel mehrere Herstellungsprozesse für die CPU-Familie angibt.

Die Meteor Lake-CPUs sind möglicherweise die erste CPU-Generation von Intel, die sich von der Ringbus-Verbindungsarchitektur verabschiedet. Es gibt auch Gerüchte, dass Meteor Lake ein vollständig 3D-gestapeltes Design sein und einen E / A-Chip verwenden könnte, der von einer externen Fabrik stammt (TSMC erneut gesichtet). Es wird hervorgehoben, dass Intel seine Foveros-Verpackungstechnologie offiziell auf der CPU einsetzen wird, um die verschiedenen Chips auf dem Chip (XPU) miteinander zu verbinden.

Was die Intel Meteor Lake-Familie bieten wird, wird erwartet, dass die Familie Unterstützung für den LGA 1700-Sockel bietet, der derselbe Sockel ist, der auch von Alder Lake-Prozessoren verwendet wird. Wir können DDR5-Speicher und PCIe Gen 5.0-Unterstützung erwarten. Die Plattformen unterstützen sowohl DDR5- als auch DDR4-Speicher, wobei die Mainstream- und Budget-Optionen für DDR4-Speicher-DIMMs gelten, während die Premium- und High-End-Angebote für DDR5-DIMMs gelten.

Die NVMe-Unterstützung wird voraussichtlich auch auf PCIe Gen 4 und nicht auf PCIe Gen 5 beschränkt sein, das von der Plattform unterstützt wird. Letztendlich könnten wir also sehen, dass die verschiedenen Chipsätze und Plattformen nur auf ihre eigene Generation von Prozessoren beschränkt sind, mit denen sie eingeführt werden. Der Start ist noch ein paar Jahre entfernt, sodass Intel-Partner genügend Zeit haben, um den Support für zukünftige Generationen zu klären und daran zu arbeiten. Derzeit hat Intel bekannt gegeben, dass Meteor Lake voraussichtlich im zweiten Quartal 2021 aufgenommen wird.

Vergleich der Intel Desktop CPU-Generationen:

Intel CPU-FamilieProzessor ProzessProzessorkerne (max.)TDPsPlattform-ChipsatzPlattformSpeicherunterstützungPCIe-UnterstützungStarten
Sandy Bridge (2. Generation)32nm4/835-95W6er SerieLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3. Generation)22nm4/835-77W7erLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4. Generation)22nm4/835-84W8er SerieLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5. Generation)14nm4/865-65W9er SerieLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (6. Generation)14nm4/835-91W100er SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7. Generation)14nm4/835-91W200er SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8. Generation)14nm6/1235-95W300er SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9. Generation)14nm8/1635-95W300er SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Kometensee (10. Generation)14nm10/2035-125W400-SerieLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11. Generation)14nm8/16TBA500er SerieLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Erlensee (12. Generation)10 nm (ESF)16/24?TBA600er Serie?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2021
Raptor Lake (13. Generation)10 nm (ESF)16/24?TBA700er Serie?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2022
Meteorsee (14. Generation)7 nm (EUV)TBATBA800er Serie?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023
Mondsee (15. Generation)TBATBATBA900er Serie?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023+

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