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MediaTek Dimensity 9000 Flaggschiff-Chipsatz kommt zu konkurrierenden High-End-Snapdragon-Chips

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MediaTek hat auf seinem Gipfel 2021 den neuen Flaggschiff-Chip Dimensity 9000 angekündigt. Es ist der weltweit erste TSMC-Chip, der auf dem 4-nm-Prozess basiert, der die Leistung und Energieeffizienz verbessern soll. Der neue MediaTek-Chipsatz soll auch mit dem High-End-Snapdragon (sogar dem kommenden Snapdragon 898), Samsung und Apple-Chipsätzen konkurrieren. Werfen wir einen Blick auf die Details.

MediaTek Dimensity 9000 verwendet einen Arm Cortex X2 Ultra-Core, der bis zu 3,05 GHz taktet und ist damit der erste Chip, der einen verwendet. Es enthält auch 3 Cortex-A710 Super-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2,85 GHz und 4 Cortex-A510 Efficiency-Kerne. Es gibt Unterstützung für den neuesten Arm Mali-G710-Grafikprozessor und ein neues Ray-Tracking-SDK, das Platz für neue Grafiktechniken und visuelle Verbesserungen schafft.

Der neue Chip unterstützt LPDDR5-RAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 750 Mbit/s. Es erhält Unterstützung für eine KI-Verarbeitungseinheit (APU) der 5. Generation, die Spiele, KI-Multimedia und Kameraleistung verbessern soll. Es hat auch 14 MB Cache, was die Leistung um 7 % und den Bandbreitenverbrauch um 25 % verbessern soll.

Was die Kameraabteilung betrifft, so enthält der neue Chip einen 18-Bit-HDR-ISP, der HDR-Videos über drei Kameras gleichzeitig aufnehmen kann und gleichzeitig die Energieeffizienz gewährleistet. Es ist auch der weltweit erste Chip, der 320-MP-Kameras unterstützt.

Das Dimensity 9000 wird mit einem 5G-Modem geliefert, das dem 3GPP Release-16-Standard entspricht und 5G unter 6 GHz mit einer Download-Geschwindigkeit von bis zu 7 Gbit/s mit 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) unterstützt. Es ist auch das einzige 5G-Smartphone-Modem, das R16 UL Enhancement Tx Switching für SUL- und NR-UL-CA-basierte Verbindungen verwendet. Der Chip erhält die Stromsparfunktion UltraSave 2.0 der neuen Generation.

Es wird vermutet (via GSMArena), dass der neue Chip die Geekbench-Scores eines Android-Flaggschiff-Chips (höchstwahrscheinlich Snapdragon 888) übertroffen hat. Der Dimensity 9000 soll auch Multi-Core-Scores ähnlich dem A15 Bionic-Chipsatz erreicht haben. Damit kann MediaTek auch im High-End-Segment erneut Qualcomm und andere Chiphersteller schlagen.

Zu den weiteren Konnektivitätsoptionen gehören Bluetooth Version 5.3 (eine Premiere für einen Chip), Wi-Fi 6E mit 2-mal besserer Leistungseffizienz, Bluetooth LE Audio-ready-Technologie mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio und neue Beidou III-B1C GNSS-Unterstützung.

Das erste Smartphone mit dem neuen MediaTek Dimensity 9000 Chip wird im ersten Quartal 2022 weltweit auf den Markt kommen.

Darüber hinaus hat MediaTek den Flaggschiff-Smart-TV-Chip Pentonic 2000 angekündigt, der die 8K-Fernseher der nächsten Generation antreiben wird. Es verwendet den 7-nm-Prozess von TSMC, unterstützt 8K-120-Hz-Displays, verfügt über eine integrierte 8K-120-Hz-MEMC-Engine und vieles mehr.