Apple prüft die Verwendung der Small Outline Integrated Circuit-Verpackung von TSMC für zukünftige Chip-Releases aufgrund des geringeren Stromverbrauchs und anderer Vorteile

Die Partnerschaft zwischen Apple und TSMC hat es beiden Unternehmen ermöglicht, das Beste aus modernsten Chips herauszuholen. Das Unternehmen aus Cupertino versucht nicht nur, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu bleiben, indem es in fortschrittliche Knoten wie 3 nm investiert, sondern erforscht mit seinem Gießereipartner auch andere Verpackungstechnologien wie 3DFabric. Einem Gerücht zufolge untersucht Apple nun SoIC-Gehäuse (Small Outline Integrated Circuit), die eine Vielzahl von Vorteilen mit sich bringen können. Schauen wir uns also hier alle Details an.

Es wird gemunkelt, dass ein kleiner Pilottest für SoIC-Verpackungen im Gange ist. In dem Gerücht wird jedoch nicht angegeben, auf welche Produktreihe Apple abzielt

Der Tippgeber Yeux1122 hat erklärt, dass Apple aktiv daran arbeitet, seine Produktionskapazität für CoWoS-Verpackungen (Chip-on-Wafer-on-Substrate) zu erhöhen. Allerdings arbeitet der Technologieriese auch hinter verschlossenen Türen an SoIC-Lösungen der nächsten Generation. Während wir diskutieren, was SoIC-Verpackung ist und welche Vorteile sie im Vergleich zu anderen Alternativen bietet, lassen Sie uns weitere Details besprechen, die der Tippgeber erwähnt hat. Beispielsweise könnte Apple diese SoIC-Chips mit Hybrid-Molding kombinieren, doch das jüngste Gerücht hat die positiven Aspekte dieses Ansatzes nicht hervorgehoben.

Es wird gemunkelt, dass SoIC-Chips eine Pilotproduktion in kleinem Maßstab durchlaufen werden, wobei die eigentliche Massenproduktion bereits für 2025 geplant ist, obwohl der Zeitplan auch bis 2026 reichen könnte. SoIC basiert auf der Verpackungstechnologie CoWoS und WoW (Multi-Wafer Stacking). Und im Vergleich zu 2,5D-Lösungen erzielt Small Outline Integrated Circuit nicht nur eine Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs, sondern kann auch höhere Dichten und höhere Übertragungsraten aufweisen, was zu einer höheren Speicherbandbreite führt.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die SoIC-Verpackung zu einem geringeren Platzbedarf führt, was Apple ausreichend Freiheit gibt, kleinere Chips in Massenproduktion herzustellen und Platz zu sparen. Darüber hinaus kann das Unternehmen erhebliche Kosten einsparen, da diese Technologie den Preis integrierter Leiterplatten senkt. Leider wird in dem Gerücht nicht erwähnt, welche Produktreihe mit dem ersten SoIC-Chip ausgestattet sein wird. Obwohl wir es sofort wissen möchten, wird sich Apple wahrscheinlich Zeit lassen, das Design zu perfektionieren, bevor es für eine offizielle Markteinführung bereit ist.

Nachrichtenquelle: Yeux1122