Auf der Referenzplattform abgebildete Intel Lunar Lake-MX-CPU: 8 CPU-Kerne, 8 Arc-GPU-Kerne, On-Package-LPDDR5x-Speicher

Die neuesten Bilder von Intels Lunar-Lake-MX-CPU der nächsten Generation, die dünne und leichte Plattformen antreibt, sind durchgesickert Igors Labor.

Intel Lunar Lake-MX-CPUs werden zum One-Stop-Shop für dünne und leichte Plattformen mit integriertem Chip und Speicher in einem einzigen Paket

Intels Lunar-Lake-CPUs werden der direkte Nachfolger der Meteor-Lake-CPUs sein und zusammen mit der Arrow-Lake-Reihe auf den Markt kommen. Während Arrow Lake eher den High-End- und Mainstream-PC-Bereich bedient, wird Lunar Lake für Plattformen mit geringem Stromverbrauch konzipiert und verfolgt einen klareren Ansatz in Bezug auf Design und Verpackung.

Im Folgenden sind einige der Funktionen von Lunar Lake-CPUs aufgeführt:

• Entwickelt für dünne und leichte Notebooks
• Lion Cove P-Cores und Skymont E-Cores
• Battlemage „Xe2-LPG“ GPU-Architektur
• 4+4-Kern-Konfigurationen (MX-Serie)
• Bis zu 64 Ausführungseinheiten
• Integrierter LPDDR5x-Speicher
• Bis zu dreimal schnellere NPU-Leistung im Vergleich zu Meteor Lake
• Markteinführung Ende 2024, Volumen 2025

Basierend auf den Informationen, die uns derzeit vorliegen, werden Intels Lunar-Lake-CPUs unter den Marken „MX“ und „M“ vertrieben. Diese Chips werden eine Mischung aus Intels 20A-Prozesstechnologien und TSMCs N3B-Knoten (3 nm) nutzen, um verschiedene IPs mit Strom zu versorgen. Es gibt Berichte, dass die Rechenkachel diejenige sein wird, die den 3-nm-Prozess nutzt, und wir können auch davon ausgehen, dass dies auch für die GPU-Kachel der Fall sein wird, die die primäre I/O/SOC-Kachel übrig lässt, um die Prozesstechnologien von Intel zu nutzen, obwohl das Unternehmen dies nicht getan hat Es ist offiziell nicht geklärt, welche Kachel welchen Knoten verwendet.

Die Rechenkachel verfügt über bis zu 8 Kerne basierend auf 4 P-Core- und 4 E-Core-Konfigurationen für die Top-SKUs. Die P-Cores werden auf der Lion Cove-Architektur basieren, die gleichen werden von Arrow Lake verwendet, während die E-Cores auf der Skymont-Architektur basieren werden. Arrow Lake wird eine Mischung aus Skymont- und Crestmont-E-Cores enthalten, aber die KI-Fähigkeiten werden mit Lunar-Lake-Chips dank einer aktualisierten NPU, die bis zu dreimal so viel Leistung wie Meteor-Lake-Chips bietet, drastisch verbessert.

Die Grafikkachel für Lunar-Lake-CPUs wird auf dem Battlemage-Prozessor „Xe2-LPG“ der nächsten Generation basieren, der ein Nachfolger des Alchemist „Xe-LPG“ ist und auch besser als die kommende Alchemist+ „Xe-LPG Plus“-Architektur ist zu Arrow Lake-Mobilitätschips. Diese Kachel umfasst bis zu 8 Xe2-Kerne für insgesamt 64 Ausführungseinheiten.

Wir haben bereits zuvor Paketfotos der Lunar-Lake-Chips gesehen, aber das neue gibt uns die genaue Paketgröße. Der Haupt-SOC, der drei Kacheln umfasst, sitzt neben zwei Micron LPDDR5x DRAM-Modulen. Das gesamte Paket hat den Formfaktor 2833BGA und misst 27,5 x 27 mm. Igor’s Lab verfügt außerdem über eine SOC-I/O-Folie, die uns die verschiedenen Funktionen zeigt, zu denen die Lunar-Lake-CPUs in der Lage sein werden, wie zum Beispiel:

• eDP1.5
• HDMI 2.1, DP2.1 (über USB Typ-C)
• Integriertes Wi-Fi 7 + BT6
• GbE-LAN
• SPI/THC – Berührung
• TBT4/USB4 (über USB Typ-C)
• PCIe Gen5
• PCIe Gen4
• USB 2/3
• UFS 3.1

Gestern haben wir gesehen, wie eines der ersten Laptops mit einer 8-Kern-Lunar-Lake-CPU durchgesickert ist, nämlich Samsungs Galaxy Book5 Pro-Design der nächsten Generation. Auch hier wird erwartet, dass die Intel Lunar-Lake-CPUs später in diesem Jahr in begrenzten Stückzahlen auf den Markt kommen, wobei eine angemessenere Versorgung Anfang 2025 nach der CES im nächsten Jahr erwartet wird. Erwarten Sie in den kommenden Monaten weitere Informationen zur Aufstellung.

Intel Mobility-CPU-Reihe:

CPU-Familie	Mondsee	Pfeilsee	Meteorsee	Raptor-See	Erlensee
Prozessknoten (CPU-Kachel)	Intel 20A?	Intel 20A „5 nm EUV“	Intel 4 ‚7nm EUV‘	Intel 7 „10 nm ESF“	Intel 7 „10 nm ESF“
Prozessknoten (GPU-Kachel)	TSMC 3nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7 „10 nm ESF“	Intel 7 „10 nm ESF“
CPU-Architektur	Hybrid	Hybrid (Vierkern)	Hybrid (Triple-Core)	Hybrid (Dual-Core)	Hybrid (Dual-Core)
P-Core-Architektur	Löwenbucht	Löwenbucht	Redwood Cove	Raptor Cove	Goldene Bucht
E-Core-Architektur	Skymont	Skymont	Crestmont	Gracemont	Gracemont
LP E-Core-Architektur (SOC)	Skymont	Crestmont	Crestmont	N / A	N / A
Top-Konfiguration	4+4 (MX-Serie)	Noch offen	6+8 (H-Serie)	6+8 (H-Serie) 8+16 (HX-Serie)	6+8 (H-Serie) 8+8 (HX-Serie)
Max. Kerne/Threads	8/8?	Noch offen	14/20	14/20	14/20
Geplante Aufstellung	MX-Serie	H/P/U-Serie	H/P/U-Serie	H/P/U-Serie	H/P/U-Serie
GPU-Architektur	Xe2-LPG (Battlemage)	Xe-LPG (Alchemist)	Xe-LPG (Alchemist)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
GPU-Ausführungseinheiten	64 EUs	192 EUs	128 EUs (1024 Kerne)	96 EUs (768 Kerne)	96 EUs (768 Kerne)
Speicherunterstützung	LPDDR5X-8533	Noch offen	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Speicherkapazität (max.)	64 GB	Noch offen	96 GB	64 GB	64 GB
Thunderbolt 4-Anschlüsse	Noch offen	Noch offen	4	4	4
WiFi-Fähigkeit	WLAN 7	Noch offen	WLAN 6E	WLAN 6E	WLAN 6E
TDP	7-30W	Noch offen	7W-45W	15-55W	15-55W
Start	2H 2024	2H 2024	2H 2023	1H 2023	1H 2022