Exynos 2400 ist Samsungs erster Smartphone-Chipsatz mit „Fan-out Wafer Level Packaging“, was zu einem besseren Wärmemanagement und einer Multi-Core-Leistung führt

Bei der Massenproduktion des Exynos 2400 kamen neue Technologien zum Einsatz, darunter das 4LPP+-Verfahren von Samsung, das nicht nur die Erträge, sondern auch die Energieeffizienz steigerte. Ein wichtiger Leckerbissen, den das Unternehmen jedoch ausließ, aber auf seiner Website präsentieren konnte, war die Verwendung von Fan-out Wafer Level Packaging oder FOWLP, und das Exynos 2400 ist das erste Smartphone-SoC des koreanischen Riesen, das diese Art von Verpackung zur Schau stellt . Hier sind alle Vorteile, die damit einhergehen.

FOWLP nutzt außerdem eine geringere Hitzebeständigkeit und reduziert gleichzeitig die Gehäusegröße des Exynos 2400, um die Wärmeübertragung zu verbessern

Das Fan-Out-Wafer-Level-Gehäuse von Samsung sorgt dafür, dass der Exynos 2400 über zusätzliche E/A-Anschlüsse verfügt, die eine schnelle Durchleitung elektrischer Signale ermöglichen und dank einer kleineren Gehäusefläche auch zu Verbesserungen beim Wärmemanagement führen. Kurz gesagt: Welches Smartphone auch immer mit dem Exynos 2400 ausgestattet ist, es kann längere Zeit ohne Überhitzung laufen. Samsung behauptet, dass der Einsatz der FOWLP-Technologie dazu beiträgt, die Hitzebeständigkeit um 23 Prozent zu erhöhen, was zu einer Steigerung der Multi-Core-Leistung um 8 Prozent führt.

Die FOWLP-Technologie ist es wahrscheinlich, die es dem Exynos 2400 ermöglicht hat, bei den neuesten Ergebnissen des 3DMark Wild Life Extreme Stress Test eine beeindruckende Leistung zu erbringen, bei der der SoC nicht nur die doppelte Punktzahl seines Vorgängers, dem Exynos 2200, erreichte, sondern auch mit dem A17 Pro von Apple mithalten konnte. Natürlich gibt es auch andere Möglichkeiten, die thermische Effizienz eines Smartphone-Chipsatzes zu verbessern, beispielsweise die Verwendung einer Dampfkammer. Glücklicherweise sind alle Galaxy S24-Modelle von Samsung mit einem solchen Kühler ausgestattet, der dabei hilft, die Temperaturen niedrig zu halten.

Wenn Samsung die FOWLP-Technologie für den Exynos 2400 übernommen hat, ist es möglich, dass die gleiche Verpackung für den Tensor G4 verwendet wird, den Chipsatz von Google, der Berichten zufolge später in diesem Jahr im kommenden Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz kommen wird. Angesichts der schrecklichen Überhitzungsergebnisse des Tensor G3 könnte sich eine fortschrittliche Verpackungsmethode für den Tensor G4 als nützlich erweisen, um diese Temperaturen so niedrig wie möglich zu halten, und da Google angeblich die Samsung-Gießerei für ein weiteres Jahr beauftragen wird, könnten wir sehen, dass die FOWLP-Technologie hier übernommen wird.

Nachrichtenquelle: Samsung