Intel Lunar Lake-MX-Mobilchips werden voraussichtlich den On-Package-Speicher LPDDR5X von Samsung nutzen

Intels Lunar-Lake-MX-CPUs der nächsten Generation werden voraussichtlich über Samsungs integrierten LPDDR5X-Speicher verfügen, was einen großen Meilenstein für beide Unternehmen darstellt.

Intel Lunar Lake-MX-CPUs werden voraussichtlich den Wandel hin zu On-Package-Speicher im mobilen CPU-Segment markieren

Die Nachricht kommt von DigiTimes, in dem Quellen aus der Lieferkette zitiert werden, die darauf hindeuten, dass der koreanische Riese in diesem Jahr etwas „Riesiges“ erzielen könnte. Dies ist nicht nur eine große Entwicklung für Samsung, da das Unternehmen möglicherweise auf den PC-Märkten Fortschritte machen könnte, sondern die Umstellung auf „on-package“-Speicher ist eine Eigenschaft, die bisher nur Apple vorbehalten war, da der Cupertino-Riese dies mit seinem M -Prozessoren der Serie. Die Lunar-Lake-MX-CPUs der nächsten Generation werden in der Tat eine Revolution in der Rechenleistung darstellen, und obwohl sie noch weit von der Markteinführung entfernt sind, hat es die Produktreihe geschafft, für Schlagzeilen zu sorgen.

Dies ist nicht das erste Mal, dass wir von Intels Lunar-Lake-MX-CPUs mit On-Package-Speicher hören, denn bereits im November 2023 wurden wir Zeuge eines großen Leaks über die Serie, bei dem die Änderung der Speicher-„Positionierung“ offengelegt wurde. Es wurde gemunkelt, dass die Produktreihe bis zu Dual-Channel-On-Package-Speicher LPDDR5X-8533 unterstützen wird, wodurch Intel den Stromverbrauch und die entsprechenden Chipgrößen einsparen will. Das Chippaket wird angeblich mit On-Package-Speicherkonfigurationen von 16 GB und 32 GB ausgestattet sein, was zumindest in der heutigen Zeit perfekt für das Laptop-Segment ist.

Während der Grund für die Wahl von Samsung für Intels On-Package-Speicher noch nicht bestätigt wurde, wäre es höchstwahrscheinlich der Ruf hinter den Speicherprodukten des Unternehmens, insbesondere LPDDR5X. Wenn sich die Nachricht bewahrheitet, könnte dies Samsung einen riesigen „Tor“ für den Einstieg in das mobile CPU-Segment eröffnen, insbesondere im Hinblick auf den Speicher, da On-Package-Speicher nach unseren Beobachtungen aufgrund der Leistungseffizienz die Zukunft für Laptops sein könnte Gewinne durch diese Methode seien tatsächlich „unvermeidbar“.

Um eine kurze Zusammenfassung der Lunar-Lake-MX-CPUs von Intel zu geben: Sie richten sich an ein breiteres Verbraucherspektrum und es wird bekannt gegeben, dass die SKUs in verschiedenen Stromverbrauchskategorien erhältlich sein werden, einschließlich der „ultraeffizienten“ 8-W-Modelle, die betrieben werden können ohne jegliche Kühllösung. Es wird erwartet, dass die High-End-Varianten TDPs zwischen 17 W und 30 W haben, und die Folien zeigen, dass die Spitzenleistung des Battlemage bis zu 3,8 TFLOPS erreichen könnte, was dem M2 SoC von Apple entspricht. Es wird auch den Übergang zur Battlemage-GPU-Architektur markieren, die auch als „Xe2-LPG“-Grafik bekannt ist. Erwarten Sie außerdem das Debüt einer hochmodernen dedizierten Neural Processing Unit (NPU 4.0), die die KI-Leistung auf ein neues Niveau heben wird.

Was den Veröffentlichungstermin angeht, haben wir noch keinen gesehen, man sollte jedoch damit rechnen, dass die Lunar-Lake-MX-Chips dieses Jahr auf den Markt kommen, aber dies wurde noch nicht bestätigt. Allerdings herrscht großer Optimismus in Bezug auf die Produktreihe und wir gehen davon aus, dass sie neue Tore im mobilen CPU-Segment eröffnen wird.

Nachrichtenquelle: DigiTimes