TSMC beginnt mit den Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion und plant eine hochmoderne Anlage in Taiwan

Der Halbleiterriese TSMC bereitet sich auf die 1-nm-Produktion vor, während das Unternehmen mit der Planung der Entwicklung einer hochmodernen Fabrik in Taiwan beginnt.

TSMC wagt sich in die hochmoderne 1-nm-Produktion, die Gesamtentwicklungskosten werden die 32-Milliarden-Dollar-Marke überschreiten

TSMC hat das Halbleiterrennen gerade viel interessanter gemacht, da das Unternehmen als weltweit erster Gießer mit den Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion begonnen hat. Dies ist in der Tat ein neuer Maßstab für die Branche, da das 1-nm-Segment bekanntermaßen der „heilige Gral“ im Halbleiterbereich ist und wie immer sieht es so aus, als würde der taiwanesische Riese hier die Führung übernehmen und Unternehmen wie Intel und Samsung überholen Gießerei. Die neue Anlage, die voraussichtlich im Landkreis Chiayi im Süden Taiwans errichtet wird, würde hinsichtlich Leistungs- und Effizienzsteigerungen eine Revolution in der Technologiebranche bedeuten.

Bevor wir auf den Kern der vorgeschlagenen Anlage eingehen, werfen wir einen kurzen Blick auf den 1-nm-Prozess von TSMC. Auf der IEDM-Konferenz teilte TSMC seine Pläne zur Entwicklung des 1-nm-Knotens bis 2030 mit, und interessanterweise zeigte sich das Unternehmen optimistisch, über mehrere 3D-gestapelte Chipsätze eine satte „Billion Transistoren“ in den Prozess zu integrieren. TSMC hat sein Namensschema nach 2 nm irgendwie geändert, wobei 1,4-nm- und 1-nm-Prozesse als A14 und A10 gekennzeichnet sind, was eine gewisse Ähnlichkeit mit Intel Foundry aufweist. Der Erfolg hängt jedoch davon ab, wie TSMC dieses Ziel erreicht, insbesondere weil die Ausbeute und das Angebot in letzter Zeit ein großes Problem für die Halbleiterindustrie darstellten.

Taiwan Economic Daily gibt bekannt, dass die Pläne von TSMC für 1 nm teuer wären und die geschätzten Kosten die Zahl von einer Billion Won oder rund 32 Milliarden US-Dollar übersteigen würden. Die Anlage soll voraussichtlich im Southern Taiwan Science Park (STSP) mit einer geschätzten Größe von 100 Hektar errichtet werden, die im Verhältnis 60:40 aufgeteilt wird, um sowohl die Halbleiter- als auch die IC-Verpackungsproduktion innerhalb der neuen Anlage zu ermöglichen. TSMC wird voraussichtlich auch mehrere 2-nm-Fabriken eröffnen, die sich ebenfalls in Taiwan befinden. Der Halbleitermarktführer will mit seinem Ziel, den Prozess der „Knotenverkleinerung“ voranzutreiben, nicht aufhören.

Es wird erwartet, dass der Wettbewerb unter den Chipherstellern in Zukunft zunehmen wird, insbesondere da Team Blue voraussichtlich in den kommenden Tagen sein „Flaggschiff-Foundry-Event“, das IFS Direct Connect, veranstalten wird, bei dem das Unternehmen etwas Überraschendes ankündigen könnte, da das Unternehmen seine „Flaggschiff-Foundry-Veranstaltung“ abgeschlossen hat. „Fünf Knoten in vier Jahren“-Ziel, was bedeutet, dass Team Blue uns ein Update darüber geben wird, was nach 18A zu erwarten ist, und uns höchstwahrscheinlich Einblicke in seinen hochmodernen 10A (1nm)-Prozess geben wird.

Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass 1 nm noch fast fünf Jahre entfernt ist, vielleicht sogar noch mehr, da wir noch nicht das Debüt mehrerer Prozesse davor erlebt haben. So wie es aussieht, könnte TSMC den Weg in die Zukunft weisen, aber alles hängt davon ab, wie sich die Konkurrenten des Unternehmens in der Branche positionieren.

Nachrichtenquelle: Taiwan Economic Daily